1. 熟练掌握数字IC后端设计流程,包括SoC Enounter/Innovous/ICC/ICC2、Calibre、Star-RCXT等后端工具;
2. 具有180nm及以下工艺的设计到tapeout的全开发流程经验;
3. 具备英语读写能力,能看懂相关专业文档,熟练使用办公软件;
4. 具有较强的逻辑思维能力和团队合作精神,工作认真负责,态度端正、积极。
Copyright © 2002-2022 syrc.com.cn - All rights reserved. 沈阳人才市场版权所有 辽ICP备15001448-1号 公安备案号21010302000068
地址:辽宁省沈阳市沈河区青年北大街16号人才大厦 EMAIL:syrcweb@163.com