1.负责电子设备、射频模块、整机系统等产品的散热方案设计、热仿真分析及散热结构研发，制定合理的散热技术路线，确保产品满足热性能、可靠性及功耗散热要求;
2.独立完成散热结构的详细设计，包括散热器、风道、液冷系统、热管/均热板等散热组件的结构建模、图纸绘制、BOM编制及工艺方案制定，跟进结构件的开模、打样及试制验证;
3.运用热仿真软件(如lcepak、Flotherm等)完成产品热仿真建模、仿真计算及结果优化，结合实际测试数据修正仿真模型，提升仿真准确性，解决产品散热瓶颈问题；
4.参与产品研发全流程，与电路设计、结构整机、工艺测试等团队协同工作，输出散热设计方案、仿真报告、测试报告等技术文档，对接生产制造环节，解决散热结构生产、装配过程中的技术问题;
5.负责散热相关测试方案制定，搭建散热测试平台，完成产品热性能、温升、可靠性等相关测试，分析测试数据并提出优化改进方案，跟进产品散热问题的闭环整改;
6.跟踪行业前沿散热技术、新型散热材料及工艺，结合项目需求开展技术预研，推动散热结构设计的技术迭代与成本优化，参与项目技术评审，把控散热设计质量与进度。
Copyright © 2002-2022 syrc.com.cn - All rights reserved. 沈阳人才市场版权所有 辽ICP备15001448-1号 公安备案号21010302000068
地址：辽宁省沈阳市沈河区青年北大街16号人才大厦 EMAIL：syrcweb@163.com
