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地址：苏州市吴江区MAX科技产业园查看上班路线

职位描述

招聘人数：2 人到岗时间：不限性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

1、负责半导体设备的软件设计与开发;
2、负责诊断和分析软件缺陷，提供有效的解决方案和改进设计;
3、参与需求分析，格式说明，设计评审，实现和单元测试的整个软件开发生命周期；
4、负责项目中软件相关文档的编写工作;
5、完成上级交办的其他工作。

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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大连佳峰自动化股份有限公司

机械制造及设备
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大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年，注册资金7022万元，专注从事集成电路后道封装设备的研发、制造及销售。总部位于大连，苏州设立子公司。
公司先后承担了国家、省市级项目 20 余项，包括揭榜挂帅、重点研发项目等，完成产业化推广，填补了多项国内IC后道封装设备的空白，已被国内两百余百家封装企业认可及好评。
获得国家重点新产品奖，省、市级科技进步奖等18项奖项，目前拥有53项知识产权，其中发明专利30项，并牵头制定了国家标准《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》。
作为世界做软焊料装片机设备的三家公司之一（另两家是荷兰的BESI、新加坡的ASM公司），公司在细分领域上已处于国内龙头地位。

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